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重慶群崴電子材料有限公司

重慶群崴電子材料有限公司是一家專業從事電子封裝材料研發和生產的國家高新技術創新型企業。公司擁有多項相關核心技術專利,是臺灣和大陸霧化成型BGA錫球技術專利持有人。其中0.25mm 以下的BGA 錫球被列為國家863(“863”計劃)重點項目之一。

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