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  重慶群崴電子材料有限公司是一家專業從事電子封裝材料研發和生產的國家高新技術創新型企業。

  公司擁有多項相關核心技術專利,是臺灣和大陸霧化成型BGA錫球技術專利持有人。其中0.25mm 以下的BGA 錫球被列為國家863(“863”計劃)重點項目之一。產品符合JIS Z3282 標準,全部通過SGS 認證,并取得ISO 證書。我司是國內最具規模的BGA 錫球生產商,具備精湛的錫球研發能力,可生產并滿足BGA\CSP\SMT 各種規格的錫球。

  公司設有的新產品研發中心,并與國內多所高校保持著良好的合作關系,相繼成功研發出普通錫柱、銅核球、微彈簧圈,增強型錫柱等高端封裝電子釬料,填補國內相關技術空白。

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